10-slojni teški bakreni PCB

* Broj slojeva: 10 slojeva

* Debljina gotove ploče (0,2-6,0 mm): 2,0 mm

* Osnovna debljina bakra: 1 oz

* Debljina gotovog bakra: 4 oz

* Tolerancija veličine dimenzija (±0,1 mm)

* Površinska obrada: ENIG

* Kontrola impedancije: Da

Konstrukcija teškog bakrenog kruga daje ploču prednostima kao što su:

• Povećana izdržljivost na toplinska opterećenja.
• Povećana strujna nosivost.
• Povećana mehanička čvrstoća na mjestima konektora i u PTH rupama.
• Korištenje egzotičnih materijala u svom punom potencijalu (tj. visoka temperatura) bez kvara kruga.
• Smanjena veličina proizvoda ugradnjom više bakrenih utega na isti sloj strujnog kruga(vidi sliku 1).
• Teški bakreni spojevi nose veću struju kroz ploču i pomažu u prijenosu topline na vanjski hladnjak.
• Ugrađeni rashladni elementi izravno naneseni na površinu ploče pomoću bakrenih ravnina do 120 oz.
• Ugrađeni planarni transformatori velike gustoće snage